联华电子于上海举办2018技术论坛冰箱

联华电子于上海举办2018技术论坛

联华电子今(24) 日宣布，于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中，联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台”，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由联华电子总经理简山傑，向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。

本文引用地址：article/201805/380496.htm

联华电子总经理简山傑表示：「万物互联竹胶板的智慧世界，也就是我们所谓的IC 2.0世代，将当前的5G，AI，物联网和汽车新芯片导入日常生活中，并开辟了新的应用。 联电拥有几十年世界级半导体制造经验的优势防腐剂，制鞋机械以及专为智慧互联所定制的晶圆专工解决方案，帮助中国芯片设计公司尽早掌握这些高成长产品的机会环保设备，是芯片设计公司寻求晶圆代工厂的首选。」

联华电子位于中国大陆的生产据点，包含了量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及量产技术包括40纳米和28纳米高介电系数/金属闸极 (High-K / Metal-Gate) 的厦门12吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

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