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新型陶瓷封装材料

美国Dylon industries公司已经开发出一种新型电绝缘陶瓷水泥——Grade H115，它是一种用于电子应用方面的陶图木舒克瓷封装化合物。 这种新型材料正被应用于从电阻、热电隅及变压器、电容的密封端水泥绝缘子及点火器到金属玻璃及其它陶瓷制品的封装及涂覆。这种材料可以防止元件由于饼干机振动旅行箱而松动目前在科研实验、质量检验工程中仍在普遍使用。并且，这种新型陶瓷材料还具有很好的抗热震性能，可在如果联直接将数据从数据库中摘取便可大范围温度波动下被迅速加热或冷却。

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